在關(guān)稅重壓倒逼國產(chǎn)替代的背景下，華夏科創(chuàng)半導(dǎo)體 ETF成為投資者分享半導(dǎo)體行業(yè)長期紅利的 “香餑餑”。
文/每日財報 楊悅
在全球科技競爭白熱化的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已然成為大國博弈的戰(zhàn)略制高點。由于美國關(guān)稅政策的異動，半導(dǎo)體行業(yè)處于風(fēng)口浪尖。
有消息稱，美國特朗普政府稱可能最快本周公布針對半導(dǎo)體加征關(guān)稅，市場預(yù)估稅率可能高達(dá)25%-100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地作為源產(chǎn)地加征關(guān)稅。這一舉措無疑是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的又一次 “極限施壓”，但同時也為國產(chǎn)半導(dǎo)體的崛起創(chuàng)造了機遇。
在關(guān)稅反制的大背景下，美國核心半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商，如應(yīng)用材料等公司的產(chǎn)品在國內(nèi)的銷售將受到顯著影響，國內(nèi)廠商為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，采購國產(chǎn)設(shè)備材料的意愿勢必大幅提升，國產(chǎn)替代進(jìn)程將迎來新一輪加速，國產(chǎn)化也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中極具潛力的長期投資主線。
目前，市場上有不少半導(dǎo)體指數(shù)基金，如國證芯片指數(shù)、中證全指半導(dǎo)體指數(shù)、科創(chuàng)芯片指數(shù)等，均有相應(yīng)的場內(nèi)及場外基金供投資者選擇。
在競爭激烈的市場藍(lán)海中，華夏基金作為指數(shù)產(chǎn)品的龍頭公司，持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)品創(chuàng)新，推出了業(yè)內(nèi)唯一一只跟蹤科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）。
半導(dǎo)體材料和設(shè)備：國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場 成長空間大
半導(dǎo)體材料和設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心基石。光刻機被譽為半導(dǎo)體設(shè)備的 “皇冠明珠”，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展上限；而半導(dǎo)體材料則貫穿整個半導(dǎo)體制造流程，高純度的材料是生產(chǎn)高質(zhì)量半導(dǎo)體產(chǎn)品的必要條件。
當(dāng)前，在半導(dǎo)體領(lǐng)域被 “卡脖子” 的技術(shù)中，材料和設(shè)備相關(guān)技術(shù)占比超過半數(shù)，這使得半導(dǎo)體材料和設(shè)備成為國產(chǎn)替代技術(shù)攻關(guān)的核心戰(zhàn)場。
從數(shù)據(jù)來看，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化已取得一定進(jìn)展。根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察及SEMI數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化比例從2021年的21%提升至2023年的35%。中國在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面國產(chǎn)化率較高，近幾年在CMP、熱處理、薄膜沉積上國產(chǎn)化突破明顯，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備上仍較為薄弱。
半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化同樣面臨挑戰(zhàn)，華金證券引用觀研天下數(shù)據(jù)表明，目前我國 12 英寸硅片國產(chǎn)化率僅為 10%，光刻膠國產(chǎn)化率 10%，電子氣體國產(chǎn)化率 15% 。
半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化率最低的關(guān)鍵領(lǐng)域。這意味著在提升國產(chǎn)化率方面，擁有廣闊的發(fā)展空間，也為科創(chuàng)半導(dǎo)體 ETF （588170）帶來了巨大的投資機遇。
“半導(dǎo)體 Plus”ETF：聚焦硬核科技，實力超群
更仔細(xì)觀察可以發(fā)現(xiàn)，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）簡直是“半導(dǎo)體Plus”ETF。
從個股來看，該ETF標(biāo)的指數(shù)科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的前十大成分股分別為華海清科、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)、拓荊科技、芯源微、中科飛測、安集科技、華峰測控、天岳先進(jìn)和富創(chuàng)精密，均為半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。
從申萬三級行業(yè)分類來看，截至今年一季度末，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)中的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比高達(dá)46.14%、半導(dǎo)體材料行業(yè)占比達(dá)18.66%，兩者合計權(quán)重超60%，顯著高于同期的國證芯片和中證全指半導(dǎo)體指數(shù)，后兩個指數(shù)的行業(yè)分布主要集中在數(shù)字芯片設(shè)計、集成電路制造等領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備占比均不超過20%。
值得注意的是科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)自帶科創(chuàng)屬性，投資者無需滿足 50 萬資金門檻，即可一鍵布局科創(chuàng)板半導(dǎo)體龍頭企業(yè)；同時，其成分股享受20% 漲跌幅限制的制度優(yōu)勢，在市場行情啟動時具備更強的彈性表現(xiàn)。此外，隨著 “科八條” 等科創(chuàng)板專項政策持續(xù)落地，包括研發(fā)支持、融資便利等多重政策紅利，將為指數(shù)成分股的長期發(fā)展注入強勁動能，進(jìn)一步放大投資價值。
因此從走勢來看，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)業(yè)績銳度較高，尤其是在階段性牛市中，漲幅一騎絕塵。
Wind數(shù)據(jù)顯示，自基日（2019-12-31）至2025年4月30日收盤，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)累計漲幅為41.19%，顯著跑贏同期科創(chuàng)50（1.24%）、創(chuàng)業(yè)板指（8.81%）以及滬深300（-7.62%）。
華夏基金的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF （588170）上市僅一個多月，流通規(guī)模已達(dá)2.32億元（截至4月30日），充分體現(xiàn)了市場對其的高度認(rèn)可。
從估值來看，當(dāng)下也是投資者入局的好時機。截至4月30日，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)的估值適中，市盈率TTM僅為123.48，處于歷史52.5%分位，估值水平較為合理，具備較高的投資性價比。
行業(yè)景氣回升，估值合理，投資正當(dāng)時
展望后市，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度持續(xù)回升，再加上國產(chǎn)化進(jìn)程加速，這兩個大趨勢，將成為半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊估值提升的催化劑。
2024年的聚光燈大部分都打在人工智能產(chǎn)業(yè)上，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的進(jìn)展被大眾感知的程度相比之前有所減弱，但從產(chǎn)業(yè)鏈的各個角度還是能夠?qū)嶋H感受到產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展。2024Q1-Q3中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到376.6億美元，同比增加54%。
隨著下游存貨的去化以及上游成本的松動，終端產(chǎn)品迭代提速帶來需求觸底回升，疊加AI對算力芯片的需求日益旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。
根據(jù)天風(fēng)證券的統(tǒng)計，今年一季度A股半導(dǎo)體板塊凈利潤同比增長15.1%，其中，設(shè)備和封測同比增幅領(lǐng)跑，分別為33.4%和24%。從業(yè)績表現(xiàn)看，半導(dǎo)體板塊一季度營收1281億元（同比+0.2%），凈利潤79億元（同比+15.1%），盈利修復(fù)趨勢明確。
從基金持倉以及收益來看，今年一季度半導(dǎo)體板塊跑贏主要指數(shù)，基金持倉穩(wěn)居全市場第一。
在5月7日國新辦新聞發(fā)布會上，證監(jiān)會主席認(rèn)為A股市場“科技敘事”邏輯越來越清晰，集聚效應(yīng)日益明顯，新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的巨大潛力也將伴隨著經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展越來越顯現(xiàn)，科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合發(fā)展，將為資本市場提供更多有價值的源頭活水。
多家券商也是看好相關(guān)科技板塊的投資機會。中信證券研報認(rèn)為，中美關(guān)稅博弈將進(jìn)一步加速半導(dǎo)體設(shè)備零部件和材料的國產(chǎn)替代與自主可控進(jìn)程，建議重點關(guān)注AI投資主線下先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝相關(guān)環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件和半導(dǎo)體材料。國聯(lián)證券研報稱，國際形勢多變，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化逐漸凸顯，國內(nèi)半導(dǎo)體自主可控迫在眉睫，建議關(guān)注國產(chǎn)替代相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。
對于看好半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域長期發(fā)展的投資者而言，華夏科創(chuàng)半導(dǎo)體 ETF （588170）無疑是一個優(yōu)質(zhì)的投資標(biāo)的。無論是選擇直接買入，還是將手中現(xiàn)有的半導(dǎo)體 ETF 產(chǎn)品升級為高配版科創(chuàng)半導(dǎo)體 ETF （588170），都有望更好地把握國產(chǎn)替代主線帶來的紅利，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮中收獲可觀的投資回報 。
