6月27日，A股CPO概念盤(pán)中強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng)，聯(lián)特科技上漲17.37%，華天科技、中京電子漲停，景旺電子、光庫(kù)科技、源杰科技、方正科技、新易盛等成分股跟漲。

消息面上，6月26日，2025中國(guó)AI算力大會(huì)在北京中關(guān)村東升科技園萬(wàn)麗酒店正式舉行。本次大會(huì)全方位解構(gòu)DeepSeek引爆的AI算力變局。在此消息刺激下，算力概念股熱度上行，CPO、PCB等算力硬件股跟漲。

應(yīng)用廣泛

CPO，又稱光電共封裝技術(shù)，是一種將光學(xué)器件與電子芯片（如 ASIC、CPU、GPU 等）封裝在同一基板上的技術(shù)。

隨著AI數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬需求的不斷提升，800G以上的帶寬已成為常態(tài)，傳統(tǒng)可插拔光模塊中，開(kāi)關(guān)ASIC與光學(xué)收發(fā)器之間的長(zhǎng)距離電氣連接導(dǎo)致功耗顯著增加，信號(hào)質(zhì)量也有所下降。因此，CPO技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，旨在解決傳統(tǒng)可插拔光模塊在高密度、高帶寬場(chǎng)景下的功耗、散熱和信號(hào)完整性問(wèn)題。

簡(jiǎn)而言之，CPO技術(shù)具有低功耗、高寬帶、低延遲的特性。

目前，CPO技術(shù)被廣泛用于數(shù)字中心、通信、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域。

在數(shù)據(jù)中心?領(lǐng)域，CPO技術(shù)通過(guò)將光模塊與芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)，顯著提升了數(shù)據(jù)中心的帶寬和傳輸效率。這種設(shè)計(jì)減少了連接長(zhǎng)度和距離，降低了信號(hào)傳輸損耗和功耗，提高了通信速度和質(zhì)量，滿足了現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、低功耗通信的需求。

在5G通信領(lǐng)域，CPO技術(shù)能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，滿足了5G時(shí)代網(wǎng)絡(luò)的高需求。通過(guò)將光學(xué)器件與電子器件緊密集成，CPO技術(shù)顯著提升了通信系統(tǒng)的性能和功率效率。

在云計(jì)算領(lǐng)域，在對(duì)算力和帶寬的需求不斷增加的情況下，CPO技術(shù)通過(guò)提高光芯片的傳輸速率和降低功耗，為云計(jì)算提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。它解決了傳統(tǒng)光模塊在高速率傳輸下的集成度和功耗問(wèn)題，成為云計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。

在人工智能領(lǐng)域，CPO技術(shù)能夠提供高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，支持大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理和模型訓(xùn)練，滿足了人工智能應(yīng)用對(duì)高性能計(jì)算的需求。?

國(guó)際巨頭已入局

當(dāng)下，多個(gè)公司布局了CPO技術(shù)，其中，英特爾Intel、博通、英偉達(dá)、臺(tái)積電等企業(yè)的樣品較為突出。

英特爾Intel是硅光技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，其CPO方案基于硅光子學(xué)平臺(tái)，將光學(xué)器件與ASIC封裝在一起。采用異構(gòu)集成技術(shù)，將激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等光學(xué)組件與CMOS芯片集成。

樣品包括Intel@ silicon Photonics 100GPSM4和Intel Co-Packaged Optics for Data Centers。其中，前者雖然不是嚴(yán)格意義上的CPO，但展示了Intel在硅光技術(shù)上的積累；后者則面向數(shù)據(jù)中心的CPO解決方案，支持400G/800G高速網(wǎng)絡(luò)。

Broadcom（博通）的CPO方案基于其先進(jìn)的ASIC技術(shù)和硅光子學(xué)平臺(tái)，采用2.5D封裝技術(shù)，將光學(xué)器件與高性能交換芯片集成。

樣品包括Broadcom StrataXGs Tomahawk 4和Broadcom 800G CPO。其中，前者支持25.6Tbps交換能力的芯片，結(jié)合CPO技術(shù)用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心；后者則支持下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

Cisco（思科）通過(guò)其子公司Acacia（專注于光通信）開(kāi)發(fā)CPO技術(shù)，采用硅光技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝，將光學(xué)器件與網(wǎng)絡(luò)處理器集成。

樣品包括Cisco 800G CPO模塊，適用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算場(chǎng)景；Cisco silicon One則支持CPO的網(wǎng)絡(luò)處理器系列。

英偉達(dá)的CPO方案主要面向AI和高性能計(jì)算，將其GPU與光學(xué)器件集成，采用3D封裝技術(shù)，優(yōu)化信號(hào)傳輸和散熱性能。

樣品包括NVIDIA A100 GPU with CPo和NVIDIA Mellanox spectrum-4，前者支持高速光互連的AI計(jì)算平臺(tái)，后者結(jié)合CPO技術(shù)的以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。

華為通過(guò)其海思半導(dǎo)體部門(mén)開(kāi)發(fā)CPO技術(shù)，采用硅光技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝，支持400G/800G光模塊。

樣品包括Hisilicon OptiX CPO解決方案，用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)；華為Oceanstor CPo存儲(chǔ)系統(tǒng)，是結(jié)合CPO技術(shù)的高性能存儲(chǔ)解決方案。