2025年3月16日-3月20日，國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC）在美國(guó)佐治亞州亞特蘭大會(huì)議中心隆重舉行。作為為數(shù)不多的中國(guó)模擬芯片廠商，希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”或“公司”）已連續(xù)四年參與APEC會(huì)議。

官網(wǎng)資料顯示，希荻微成立于2012年，2022年1月于科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼：688173.SH，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商之一。希荻微以DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品，具備了與國(guó)內(nèi)外龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的性能，獲得了海內(nèi)外眾多知名頭部客戶的認(rèn)可。

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電力電子屆的“奧林匹林級(jí)”盛會(huì)

APEC始于1986年，由IEEE-產(chǎn)業(yè)應(yīng)用學(xué)會(huì)（IAS）、電力電子學(xué)會(huì)（PELS）、美國(guó)電源制造商協(xié)會(huì)（PSMA）聯(lián)合舉辦，每年吸引了來(lái)自全球數(shù)百家頂級(jí)公司的參與，參展觀眾達(dá)上萬(wàn)人，促進(jìn)了國(guó)際間的技術(shù)交流與合作，推動(dòng)了全球電力電子行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

目前，APEC已發(fā)展成為全球電力電子、電源領(lǐng)域規(guī)模最大、水平最高的展覽會(huì)議之一，堪稱電力電子屆的“奧林匹林級(jí)”盛會(huì)，在業(yè)內(nèi)具有廣泛的影響力和認(rèn)可度。據(jù)IEEE統(tǒng)計(jì)，過(guò)去五年在APEC展會(huì)上發(fā)布的創(chuàng)新技術(shù)，絕大多數(shù)已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

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AI算力狂飆，催生“隱形”電源革命

本次APEC展會(huì)，最火爆的技術(shù)話題要屬人工智能（AI）。隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。全球AI計(jì)算需求的增長(zhǎng)加大了數(shù)據(jù)中心對(duì)電力供應(yīng)穩(wěn)定性的依賴程度。在AI技術(shù)加速普及的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和計(jì)算密度都在不斷提升，AI算力電源的需求幾乎呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

據(jù)悉， 2024年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)達(dá)30-40萬(wàn)臺(tái)，每臺(tái)服務(wù)器需4-6個(gè)電源模塊，功率需求范圍從800瓦到3600瓦不等。預(yù)計(jì)到2025年，市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到156-272億元，迎來(lái)“量?jī)r(jià)齊升”增長(zhǎng)期。除了數(shù)量的增長(zhǎng)之外，AI服務(wù)器同時(shí)需要更精確、更智能的電源管理，以實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)電源模塊的有效控制和監(jiān)控，這將推動(dòng)電源管理芯片向更高集成度、更智能化方向發(fā)展，增加功率市場(chǎng)中電源管理芯片的市場(chǎng)需求和技術(shù)含量。

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重構(gòu)"電力憲法"，定義端側(cè)供電新范式

早在2024年，希荻微就在業(yè)內(nèi)首發(fā)硅陽(yáng)極（硅負(fù)極）電池專用的升壓型DC/DC芯片，為AI手機(jī)、智能眼鏡及其它智能穿戴等移動(dòng)終端電子設(shè)備長(zhǎng)續(xù)航加持。在本次展會(huì)上，希荻微進(jìn)一步展示了其在AI服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

據(jù)悉，針對(duì)AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用，希荻微自主研發(fā)的CPU、GPU、DSP等核心處理器供電芯片，具備革命性的創(chuàng)新架構(gòu)以及全球一流的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，輸出電流高達(dá)50A，效率高達(dá)90%以上，多路并聯(lián)可輸出更高規(guī)格的電流，與國(guó)際品牌的成熟方案相比，更加能夠滿足 AI 服務(wù)器對(duì)電源模塊小型化、高效化的需求。此外，希荻微推出的20A/50A大電流E-fuses負(fù)載開關(guān)芯片等系列產(chǎn)品在電流極限精度和響應(yīng)時(shí)間等關(guān)鍵指標(biāo)上也表現(xiàn)不凡。

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AI大模型深度滲透，賦能芯片企業(yè)成長(zhǎng)

據(jù)悉，希荻微辦公系統(tǒng)已接入基于Deepseek模型的提效工具，以提高工作效率，增強(qiáng)數(shù)據(jù)分析能力和決策科學(xué)性，改善內(nèi)部協(xié)作與溝通。在接受媒體采訪時(shí)，希荻微CTO表示，公司正在通過(guò)本地部署大模型，賦能重復(fù)性文本工作，如專利申請(qǐng)、項(xiàng)目材料制作、宣文文案寫作等。此外，希荻微正在研究通過(guò)AI技術(shù)輔助芯片設(shè)計(jì)，以提升研發(fā)速度和降低故障（Bug）數(shù)量。

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從APEC的旁觀者到規(guī)則的制定者，希荻微正用硬核技術(shù)重塑全球電力電子版圖——這不僅是單一企業(yè)的突圍，更是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化的歷史性跨越。

展望未來(lái)，相信以希荻微為代表的中國(guó)芯力量將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷研發(fā)出更多全球領(lǐng)先的技術(shù)和方案，為全球電子方案商和國(guó)際品牌客戶提供有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的方案。

免責(zé)聲明：本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

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