《科創(chuàng)板日報》6月13日訊（編輯 宋子喬）?多家芯片大廠展露AI雄心。

當(dāng)?shù)貢r間6月12日，在美國硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇2024”上，AI芯片成為本次論壇的核心議題。三星樂觀預(yù)測，今年其AI芯片代工銷售額將是去年的1.8倍，客戶數(shù)量將比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍，代工銷售額將比2023年增加9倍。“我們目前正在繼續(xù)收到AI芯片訂單”，三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人崔時永透露。

三星具備提供邏輯、內(nèi)存芯片和先進(jìn)封裝的能力，該公司同時公布了AI芯片技術(shù)路線圖，包括——兩個新的尖端節(jié)點(diǎn)SF2Z（2nm工藝，預(yù)計于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)）和SF4U（4nm工藝，預(yù)計于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)）；SF1.4（1.4nm）的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，性能和良率目標(biāo)有望在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；計劃在今年下半年量產(chǎn)其第二代3nm工藝（SF3）的GAA處理器（Gate-All-Around，全環(huán)繞柵極），并在即將推出的2nm工藝上提供GAA處理器。

三星還推出集成其代工、內(nèi)存和高級封裝（AVP）業(yè)務(wù)優(yōu)勢的三星人工智能解決方案平臺。

三星描繪AI藍(lán)圖的同一天，博通將AI芯片年度營收預(yù)期上調(diào)10%，并宣布進(jìn)行股票拆分。該公司預(yù)計2024年與AI芯片相關(guān)的收入將達(dá)到110億美元，高于之前預(yù)測的100億美元。該消息刺激博通股價在尾盤交易中暴漲近15%。

博通是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司，核心產(chǎn)品旨在幫助傳輸ChatGPT等AI應(yīng)用使用的大量數(shù)據(jù)，今年第二季度（截至今年5月5日的第二財季），該公司來自AI產(chǎn)品的收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的31億美元。博通CEO Hock Tan表示，“博通第二季度的業(yè)績再次受到AI需求和收購VMware的推動。”

最新消息稱，博通正在為谷歌和Meta定制AI芯片。

“隨著數(shù)據(jù)中心市場轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器，博通的上升空間極高。從很多方面來看，（博通）將成為這一轉(zhuǎn)變的第二大受益者，僅次于英偉達(dá)，”Creative Strategies分析師Ben Bajarin表示。

三星與博通均為全球頭部芯片廠商，前者深耕代工、存儲，后者聚焦通信芯片。兩公司不約而同將AI視作業(yè)績“發(fā)射器”，正是AI對芯片行業(yè)的巨大推動作用的折射。

▌AI芯片競爭愈發(fā)激烈

目前海內(nèi)外AI布局持續(xù)推進(jìn)，AI大模型快速迭代將有利于端側(cè)AI應(yīng)用的落地，進(jìn)而推動端側(cè)AI市場的發(fā)展擴(kuò)容，AI芯片有望越來越多地應(yīng)用在手機(jī)、PC等消費(fèi)類設(shè)備上。

對于芯片行業(yè)而言，這意味著產(chǎn)品升級迭代速度進(jìn)一步加快、AI芯片行業(yè)競爭加劇。

6月2日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在ComputeX2024大會上稱，英偉達(dá)之前一直遵循著較慢的兩年更新周期來推出芯片，后續(xù)產(chǎn)品推出速度將改為“一年一更”的節(jié)奏發(fā)布新的AI芯片型號。競爭對手AMD、英特爾也在該會上發(fā)布了一系列新型AI芯片。

盡管AMD和英偉達(dá)都在AI芯片領(lǐng)域展開激烈競爭，但兩家公司都不自行制造芯片，而是將制造外包給代工廠，以便能夠集中資源和精力在芯片設(shè)計和技術(shù)創(chuàng)新上。

之外，AMD和英偉達(dá)之外，OpenAI、谷歌等均啟動AI芯片自研。在AI時代浪潮下，芯片行業(yè)將迎來更加激烈的競爭，代工等細(xì)分領(lǐng)域也有望充分受益。